只见台积笑，不见亚军哭？
?由于芯片需求增加，三星电子预计将第三季度利润增长近三倍，但其复苏步伐正在减弱，因为它在利用人工智能（AI）热潮方面进展缓慢。 通常来说，2024年作为AI发展的元年，大厂例如台积电甚至出现了供不应
功率半导体大厂，都在走这条路？
去年，半导体行业景气度严重分化，而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时，功率半导体成为唯一的例外。如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路？汽车领域又
芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
业绩爆表，英伟达还可以狂飙多久？
本周，被视为今年美国股市关键的一周。因为在英伟达揭晓了其第二财季的财务表现。英伟达的业绩是市场趋势的关键指标，英伟达凭借其在人工智能计算硬件领域的主导地位，市值大幅增长。自2019年以来，其股价已上涨约3000%，市值达到3.2万亿美元，其股价的波动会影响整个市场
尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块
碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel
沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响！
HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU／GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的＂平房设计＂方式，那么HBM则是采用＂楼房设计＂方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发
英伟达的股票定价就好像它将送我们登上月球！
截至 2024 年 1 月 28 日的 24 财年（24 年 2 月 21 日发布），英伟达（NASDAQ:NVDA）拥有约 260亿美元的现金和短期投资，而长期债务约为 85亿美元。英伟达的财务状况非常出色
ASML最新EUV光刻机：27亿元，150吨重，250人要安装180天
众所周知，目前全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机。 目前ASML对外出货的光刻机，其实均是数值孔径NA=0.33的光刻机，这种称之为低数值孔径的光刻机，一般用于3nm-7nm芯片的光刻。 而当
IC设计公司预警，近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年，多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看，情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面，半年报盈利企业66家，亏损企业42家
GPT-5到AI芯片厂，山姆·奥特曼在下一盘多大的棋？
作者：文子编辑：小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商，打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关，山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果，而是直接向算力霸主英伟达开战
中国持续减少芯片采购量，美芯难卖了只能全面降价，自作自受！
据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象，并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅，意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后，为了出货降价抛售。 2022年中国进
唢呐一响，Intel evo 携二手玫瑰带大家一起玩转AI
12月15日，据英特尔最新消息，英特尔酷睿Ultra新品国内发布会将在12月15日13：30举行。王稚聪说这是英特尔第一次在一个活动同时发布云侧和端侧芯片。时间安排表上显示15：15到15：35是属于
中国正在“芯”起，美商务部长急了
“我们不能让中国得到这些芯片！”当地时间12月2日，美国商务部长雷蒙多在加州西米谷举行的里根国防论坛上声称，“我们不能让中国得到这些芯片，所以我们要阻止他们得到我们最尖端的技术。”雷蒙多还劝说美国企业：“当我这么做的时候，听众中有些芯片公司的首席执行官对我有意见，原因是有收入损失
深圳一芯片设计公司实现“双高”目标：高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下，深圳安森德半导体有限公司（ASDsemi，简称“安森德”），一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业，今年下半年启动第一轮融资，计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
亚马逊年底再放大招：硬刚微软，合作英伟达
太平洋时间11月28日，亚马逊云科技（Amazon Web service，AWS）在美国拉斯维加斯举办的2023 re：Invent全球大会上宣布推出专为训练人工智能系统而设计的第二代芯片Trainium2，以及机器学习训练Graviton4处理器
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
首次亮相ICCAD 传智驿芯科技诠释IP创新实力
11月10日－11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD
倒计时1天！OFweek 2023中国国际汽车产业大会邀您一起“驾驭未来”
2025-08-06，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。本次大会将以“芯动，行动，驾驭未来！”为主题，邀
ARM IPO定了！估值超4600亿！
定了！软银旗下芯片巨头ARM正式向美国证监会递交IPO申请！如果进展顺利，ARM将于下个月申请以“ARM”为代码在纳斯达克上市，并成为今年全球规模最大的IPO！这也会是自2014年阿里巴巴IPO（250亿美元）以来规模最大的科技股发行！虽然招股书并未披露有关ARM估值、发行定价及募资规模等信息
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